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福建福顺晶圆科技有限公司

发布日期:2013年01月08日
来源:

福建福顺晶圆科技有限公司于2012年9月成立,是由台湾友顺科技控股的福建福顺微电子有限公司、福建省电子信息(集团)有限责任公司、福建省投资开发集团有限责任公司和福州市投资管理公司四方共同投资设立的国有控股公司。公司拟在福州生物医药和机电产业园内建设8英寸集成电路芯片生产线,预计2015年7月一期项目建成投产。项目建成后主要产品为CMOS、BiCMOS模拟电路,应用方向为液晶显示与LED驱动电路、电力电子器件、微处理器、通用逻辑电路、混合动力车电路等国家鼓励类产品。

公司在建项目是我省建设的第一个8英寸集成电路芯片项目。项目建设规划用地332亩,总投资人民币30亿元,分两期进行。其中第一期投资10亿元,建设用地77.23亩,建筑面积44595.6平方米,建设8英寸生产线一条,采用国内先进的8英寸0.25至0.35μmCMOS、BiCMOS制造技术,形成年产8英寸0.25至0.35μm集成电路芯片24万片的生产能力,年实现主营收入约9亿元。第二期投资20亿元,再建8英寸生产线一条,采用国内领先水平的8英寸0.18至0.25μmCMOS、BiCMOS制造技术,形成年产8英寸0.18至0.25μm集成电路芯片36万片的生产能力,可实现主营业务收入20亿元。8英寸集成电路芯片生产线项目的顺利实施,将有效地弥补我省高科技产业链中大尺寸集成电路的短板,促进集成电路设计业和封装业在我省集聚,使福州市成为我国重要的集成电路产业基地。

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